在全球AI算力竞争白热化的当下，散热技术已成为制约高功率芯片算力的核心瓶颈。近日，君创Family企业三帝科技布局的苏州产业化基地完成建设，即将投产。通过增材制造技术，解决了铜金刚石散热器生产加工的行业难题，标志着我国铜金刚石散热器进入规模化发展的新阶段。
当前AI、6G、大数据等领域迅猛发展，AI芯片算力指数级增长，单颗功耗突破千瓦级，传统散热技术已达物理极限。铜金刚石复合材料成为终极散热方案，其热导率达600-800 W/m.K，是纯铜的1.5-2倍，可精准匹配半导体芯片。但金刚石硬度高、脆性大，传统制造技术始终无法突破量产瓶颈，导致铜金刚石散热器长期陷入“材料优质但无法量产”的困境，材料性能与结构设计严重脱节，成为制约高功率芯片产业发展的“卡脖子”难题。
三帝科技精准捕捉行业痛点，汇聚科技人才，累计投入数千万元研发资金，凭借自主BJ技术（粘结剂3D打印技术），成功实现铜金刚石散热器从“实验室样品”到“产业化产品”的跨越，其技术含金量体现在三大核心优势：无需模具即可一体化成型复杂异型流道，突破传统工艺限制；金刚石掺杂比最高达70%，搭配低温烧结工艺避免石墨化，确保散热性能最大化；梯度打印兼顾表面粗糙度与热导率，使散热器热阻直降50%以上，完美适配高功率芯片散热需求。
三帝科技在增材制造领域深耕多年，自主研发掌握多项核心技术，构建了完整的技术体系。除了BJ技术外，公司还自主研发3DP、BJM黏结剂喷射3D打印2.0技术，实现了3D打印从“点扫描”到“线扫描”的质变，打印速度提升100倍以上，破解了行业“速度慢、成本高”的痛点；高速振动铺粉专利技术，将打印速度提升至15秒每层，解决了效率、强度与铸造性能的关键矛盾；高性能金属/陶瓷黏结剂已形成5个系列20余种配方，可根据需求快速定制，多材料梯度金属3D打印技术还能助力新材料快速开发。
此外，公司率先推出自研4米超大尺寸3DP砂型打印机3DTEK-J4000，采用无砂箱柔性区域成型技术，突破传统加工尺寸限制，可实现4米及以上砂型一体化制造，且成本可控，能使大型铸件生产周期缩短50%以上，广泛应用于航空航天、重型机械等领域。
三帝科技自成立以来，凭借雄厚的技术实力，构建了覆盖3D打印装备与材料的研发生产、工艺技术支持及快速成品制造的完整体系，已授权专利270+项，其中发明专利57项，形成了覆盖材料、结构、工艺、设备全链条的专利壁垒。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，参与3项国家标准制定，承担6项科技部重点研发专项，还入选增材制造典型应用场景供应商、增材制造优质产品榜单。2025年获得北京市新材料基金和国机产业基金的战略投资。目前，三帝科技的业务已覆盖航空航天、新能源、康复医疗、雕塑文创等多个领域，践行“用数字科技升级制造”的企业愿景，为制造业高端化、智能化、绿色化发展持续赋能。
